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标题: 请问LAYOUT时,地线怎么处理,你先铺铜再把地线连到铺的铜上面 [打印本页]

作者: learn    时间: 2012-3-15 21:46
标题: 请问LAYOUT时,地线怎么处理,你先铺铜再把地线连到铺的铜上面
请问LAYOUT时,地线怎么处理,你先铺铜再把地线连到铺的铜上面,还是怎么操作?
作者: fulingyan    时间: 2012-3-16 10:20
不是的是先要把地用比较粗的连接起来然后再铺铜的。
作者: fishplj2000    时间: 2012-3-16 10:49
先连后铺最保险
作者: Newtonfifthlaw    时间: 2012-3-16 12:26
我一般是將重要線路保护好再铺,其他的就不管那么多了
作者: anderson5198    时间: 2012-3-16 15:22
看自己的习惯,你可以先设置铺铜区,然后再来打地过孔,然后再进行铺铜命令。
作者: learn    时间: 2012-3-16 19:00
他弹出如下错误6 X3 C# b, n4 f6 y* Z
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THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- app.pcb -- Fri Mar 16 18:38:48 2012
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, m6 [, f( u4 R" uReport of Thermal Spokes Generator.
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9 O, D1 X6 ?# c! S; f3 S% G
作者: szsunliqian    时间: 2012-3-17 21:08
learn 发表于 2012-3-16 19:00
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THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- app.pcb -- Fri Mar 16 18:38:48 2012
5 W& q$ L) ^7 z6 f- N
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid4969467 m  ^8 C0 W+ G; I. R2 u

0 q( ^- ^! p( Z- l  u+ a( g参见6#




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