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标题: 关于EMC、EMI设计、应对的讨论 [打印本页]

作者: someone 时间: 2023-2-10 13:47
标题: 关于EMC、EMI设计、应对的讨论
最近公司要为一款产品做FCC及CE测试认证，会进行3m场测试产品频谱，若不通过，会根据结果进行整改,各位大侠有没有这方面好的经验也可供我参考。
知道在PCB设计阶段电源层铺设，元件放置位置等有一定关系...。也希望有成型后的一些应对之策，欢迎发表见解~
Add:假如要滤除某个（些）超标频率，在PCB成型后，有没有应对之策？如电感选型、滤波电路等，欢迎......

作者: elephant_ 时间: 2023-2-10 15:00
成型之后，除加屏蔽盒以外没有什么方法。

作者: purpose_857 时间: 2023-2-10 15:21
这个实在是没法空对空的“讨论”。EMC是一项需要硬功夫的软技术，本身没有什么程式可言，只能基于实际个案用已掌握的理论知识和实践经验来见招拆招。

作者: whatever_ 时间: 2023-2-10 15:30
除了PCB布线外，机箱内部导线布置也有影响

作者: tprookyZXW1 时间: 2023-2-11 09:51
根据超频频率定位原因，具体到器件，接口。具体修改方式：可通过PCB增加器件，1）增加滤波电容、增加串联电感，增加EMI抑制回路等等。2）频点超频也可通过重新切割地铺地平面优化，通过耦合到地平面。3）超频一般在各种器件模块接口处，注意接口处滤波作用。4）可以通过调整软件驱动强度，优化信号眼图。

作者: boykcc 时间: 2023-2-14 17:20
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