EDA365电子论坛网

标题: 在高速信号链的应用中,对于多 ASIC 都存在模拟地和数字地 [打印本页]

作者: adc_tt    时间: 2023-2-8 11:16
标题: 在高速信号链的应用中,对于多 ASIC 都存在模拟地和数字地
在高速信号链的应用中,对于多 ASIC 都存在模拟地和数字地,究竟是采用地分割,还是不分割地?既有准则是什么?哪种效果更好?3 y8 R/ a/ |3 D/ v) F

作者: flipped    时间: 2023-2-8 13:20
两个参考地平面肯定是要分割的,高速走线尽量参考一个地平面,如果出现跨分割参考了两个地平面注意阻抗匹配,在跨分割处打地孔或者是用o欧姆电阻桥接。0 M2 F2 Z% W) ]8 X9 I

作者: reminisce    时间: 2023-2-8 13:28
迄今为止,没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。ADI 所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案,有些是推荐公地、有些是建议隔离地。 这取决于芯片设计。/ w' |* J+ r0 K

作者: serenade    时间: 2023-2-8 13:37
有几点需要考虑:首先你的稳压电源芯片是否是比较干净,纹波小的电源,对模拟部分的供电,对电源的要求比较高,模拟部分和你的MCU是否是一个电源,在高精度电路的设计中,建议把模拟部分和数字部分的电源分开,对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响。% Y2 b5 {- J9 \





欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2