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标题: 射频灌铜问题 [打印本页]

作者: rvmoon 时间: 2012-3-12 15:57
标题: 射频灌铜问题
小弟板子刚走完线，准备灌铜，后被告之，射频信号的灌铜必须要灌实心铜，并且由于走线阻抗的原因，灌铜必须要远离射频信号走线45mil以上，这一点应该如何保证？
同一个区域里的芯片必然有电源和地走线和射频走线的，如何分开对待，难道是对射频走线进行保护之类的吗，还是有对灌铜的规则设置之类的？具体应该操作呢？
还请各路大侠不吝赐教，小弟感激不尽

作者: well 时间: 2012-3-12 16:09
网络可单独进行间距等设置，间距设置里有铺铜shape的对走线，对焊盘，对过孔等间距的设置，根据需要来设置即可

作者: rvmoon 时间: 2012-3-12 16:12
难道的针对射频线一条一条的右键，属性，rules,clearance里面copper和trace的安全距离中设置成45?
这一条一条的改好麻烦啊，有没有其它的方法

作者: well 时间: 2012-3-12 16:14
你可以在设置里选择网络，把射频网络都选择上再设置安全距离的

作者: gongdehua1125 时间: 2012-3-12 16:31
可以在规则--网络---针对身频网络设置即可。

作者: rvmoon 时间: 2012-3-12 17:13
谢谢楼上各位，搞定了，{:soso_e128:}

作者: pads-tseng 时间: 2012-6-14 10:24
我也学习了
多谢分享经验

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