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标题: sip芯片系统封装设计，基板设计为什么要添加电镀线？ [打印本页]

作者: hhl 时间: 2023-2-2 19:39
标题: sip芯片系统封装设计，基板设计为什么要添加电镀线？
sip芯片系统封装设计，基板设计为什么要添加电镀线？

作者: Jack_凡 时间: 2023-2-3 09:28
上金

作者: 句点608 时间: 2023-2-3 09:36
电镀镍金？

作者: ang01xin 时间: 2023-2-3 18:15
封装里面WB手指需要镀镍金用，所以要用电镀引线，这样成本会低一些，也有不用引电镀线的工艺，如busless，但是成本会高；也有可能是需要做屏蔽接地用的。

作者: 姽婳涟翩 时间: 2023-3-1 17:15
看基板工艺，电镀工艺就是要电镀线，不加电镀线怎么电镀呢？

作者: 无情z 时间: 2023-4-6 09:48
111

作者: Lucky_ABC 时间: 2023-6-9 16:47
为啥不用化金（化学方法）呢

作者: WLCSP 时间: 2023-6-17 15:07
会相对便宜

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