EDA365电子论坛网

标题: 做单面板，时出现的问题，小弟在这请教了 [打印本页]

作者: QQ_one 时间: 2023-1-30 14:54
标题: 做单面板，时出现的问题，小弟在这请教了
在制作单面板时，贴片ic的PCB封装在另一侧而实物在布铜测，这样如何设计ic的pcb封装？是在pcb编辑里面把层转换到另一层。如：把top转换到bottom。

作者: aarom 时间: 2023-1-30 15:10
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: mellifluous 时间: 2023-1-30 15:57
不需要，你把器件在PCB文件中设置到BottomLayer，元件会自动翻面为正确的。

作者: hdubsgyd 时间: 2023-1-30 16:05
直接在元器件设置为bottomlayer。

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)