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标题: 在pcb的bottom面，via做landless和做背钻，那种方式对电气性能的保障更优呢？有高... [打印本页]

作者: leoyin 时间: 2023-1-15 18:23
标题: 在pcb的bottom面，via做landless和做背钻，那种方式对电气性能的保障更优呢？有高...
在pcb的bottom面，via做landless和做背钻，那种方式对电气性能的保障更优呢？有高手知道吗？

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作者: sand606 时间: 2023-1-17 09:11
背钻去掉的是stub，landless是降低阻抗不连续

作者: 吴886 时间: 2023-1-29 14:03
请问一下，landless是什么工艺，高手可以解释一下吗?感谢

作者: LLJ760809 时间: 2023-1-29 14:41
请问一下，landless是什么工艺，

作者: aarom 时间: 2023-1-30 14:41
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作者: aarom 时间: 2023-1-30 15:13
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