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标题: ESD问题 [打印本页]

作者: qian211111 时间: 2023-1-11 17:49
标题: ESD问题
最近做ESD测试发现一个很奇怪的问题，我们的机器在底壳到主芯片之间加了散热片（铝制），接触部位用导热泥与芯片和底壳都分别隔开（导热泥厚度0.5mm）。但是在做ESD测试（接触7KV，气隙9KV）时发现有了这个散热片就会重启，去掉就好了。将导热泥加厚至2mm（散热片剪短，仍然一样，但是去掉散热片就好了）。有高手能帮忙分析下是什么原因吗？

作者: I_believe 时间: 2023-1-11 18:25
散热片引入了ESD干扰，直接干扰了主芯片的正常工作
导热泥比较薄，可能被击穿，ESD干扰被引入到散热片上

作者: whatever_ 时间: 2023-1-11 18:26
一般是接触6KV，空气放电8kv，国标三级要求

作者: purpose_857 时间: 2023-1-11 18:27
散热器需要做接地处理，由于散热器的存在将放电倒入了系统。

作者: boykcc 时间: 2023-1-12 11:08
可线上沟通， V ： 17674523435

作者: jizhao1988 时间: 2023-2-1 19:01
散热片如果是悬浮的，会耦合到静电能量，然后再将能量释放到芯片。

作者: xielintian 时间: 2023-3-1 10:10
4 楼和 6楼正解

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