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标题: 请问专家,两层电路板的覆铜,什么时候选择两面均覆,什么时候 仅选择一面覆铜呢? [打印本页]

作者: CRAZY_argentina    时间: 2023-1-4 10:21
标题: 请问专家,两层电路板的覆铜,什么时候选择两面均覆,什么时候 仅选择一面覆铜呢?
请问专家,两层电路板的覆铜,什么时候选择两面均覆,什么时候 仅选择一面覆铜呢?: q- Z1 s9 H! L- |  E. U1 a

作者: zjk103    时间: 2023-1-4 13:25
有必要么,一般都是双面覆铜啊
作者: jack_are    时间: 2023-1-4 16:01
如果能保证一面是全地平面的话,可以只铺一层。
作者: EagleJi    时间: 2023-1-4 16:50
如果可以做到一面全是地,一面全是线和器件,那只要保证一层地平面即可。如果两面都存在走线,那最好是在走线的另一面铺上地平面。确保每个信号的线下方有地平面回流。
作者: zhi_hui_zhou    时间: 2023-1-4 17:05
覆铜可减小地线阻抗,提高抗干扰能力;) o: N' f( j+ E2 i/ Y* g, x2 c
降低压降,提高电源效率;7 D+ u1 p. q3 \
与地线相连,减小环路面积。
作者: tick_tock    时间: 2023-1-4 17:14
网格覆铜,这些地连线就会影响美观。而大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡




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