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请问FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?
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作者:
hzp_bbs
时间:
2022-12-27 10:18
标题:
请问FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?
请问FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?
9 z9 ~) X' s0 e# B x
作者:
limerence
时间:
2022-12-27 13:44
FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄。
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作者:
hdubsgyd
时间:
2022-12-27 13:56
可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然这就需要有更好的基材。
8 S! q. [2 t; n0 ]& q& n' y6 h9 h
作者:
messed
时间:
2022-12-27 14:00
现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
9 G# u+ y7 b( l
作者:
monikaka
时间:
2022-12-27 14:05
为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
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