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标题: 芯片封装工艺分享 [打印本页]

作者: summerhotaaa    时间: 2022-12-13 13:13
标题: 芯片封装工艺分享
芯片粘接、引线焊接、二/三光检查、后段工艺等5 r; R5 E% D( A9 w% {3 o: q% b% M& D

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作者: 瞪郜望源_21    时间: 2022-12-13 13:27
不错不错,很是稀饭和有料,有深度,尝鲜尝鲜
作者: ang01xin    时间: 2022-12-13 14:52
谢谢分享~~~辛苦了~~~
作者: trocipek    时间: 2022-12-13 14:56
1 j% l- J7 |0 B" K- i7 i0 x
谢谢分享~~~辛苦了~~~
作者: fantasyqqq    时间: 2022-12-13 15:12
引线键合
作者: 句点608    时间: 2022-12-13 18:14
more more study
作者: 牧野山    时间: 2022-12-13 22:27
谢谢分享!!!!!!2 s; Q$ g  Z# R. k

作者: GPX    时间: 2022-12-14 08:20
学习学习
作者: wolfshiao    时间: 2022-12-14 09:22
下來看看,
+ u, j6 N% p& Y- X+ a7 e謝謝分享..
作者: LX0105    时间: 2022-12-14 09:45
感谢分享。
作者: jiangshizp    时间: 2022-12-16 11:43

% K; G3 Q' D) }% d谢谢分享~~~辛苦
作者: mm58690    时间: 2022-12-21 16:28
学习
作者: liyanrucx    时间: 2022-12-22 11:31
好好学习一下,希望对工作有帮助
4 O$ _; d7 t8 \% S
作者: buyanbin    时间: 2022-12-22 11:48
积累一下相关知识
5 h0 f; [) b3 p! t
作者: li624658311    时间: 2022-12-29 09:24
不错不错,很是稀饭和有料,有深度,尝鲜尝鲜
作者: Lokiovo    时间: 2023-1-15 11:51
66
作者: MYFUTURE    时间: 2023-1-30 14:58
WWWWWWWWQQ8 F: ?, x+ S7 _. I  `

作者: QQ726529019    时间: 2023-1-31 14:10
谢谢分享 谢谢分享
作者: joyce321    时间: 2023-2-1 19:27
谢谢 很好的资料- s. s) l4 w$ Q, }: Z

作者: auger    时间: 2023-3-19 01:27
谢谢分享
作者: alan_china888    时间: 2023-3-22 22:19
学习一下,感谢分享5
作者: yaoqi808    时间: 2023-3-28 16:58
不错不错,很是稀饭和有料,有深度,尝鲜尝鲜
作者: xiangb    时间: 2023-4-13 22:49
666
作者: fiyu198028    时间: 2023-4-14 11:17
学习了解一下
作者: qwert1234567891    时间: 2023-4-19 16:01
怎么才能看到
作者: 张宏武    时间: 2023-4-26 23:01
学习学习
作者: fiyu198028    时间: 2023-10-13 11:06
学习一下,参考一下
作者: 471448874    时间: 2023-10-30 10:38
啊手动阀手动阀手动阀
作者: Dc2024022289a    时间: 2024-2-29 14:52
来学习学习
作者: 火星撞地球1205    时间: 2024-3-7 21:30
感谢
作者: michael1207    时间: 2024-3-28 14:00
路過參看看!
作者: wuli5755216    时间: 2024-4-19 09:41
感谢楼主分享
; W; l0 K( q! P/ O
作者: bingfeng    时间: 2024-4-28 10:01
感谢分享  
作者: 新征程    时间: 2024-9-19 12:01
感谢分享!
作者: Dc2024031911a    时间: 2024-9-27 15:38
学习一下吧棒棒棒
作者: 青藤门下一走狗    时间: 2024-10-25 10:49
学习
作者: jialebihaidao    时间: 2024-12-20 16:18
谢谢楼主的分享
作者: Dc2024110724h    时间: 2025-1-3 14:28
谢谢分享~~~辛苦了~~~!!!
作者: YQQ18496    时间: 2025-5-9 14:40
芯片粘接、后段工艺等!




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