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标题: 请问wire bonding封装能到多高的频率？ [打印本页]

作者: kaixinjiuhaola 时间: 2022-12-13 09:27
标题: 请问wire bonding封装能到多高的频率？
请教各位，用wire bonding封装方式能够达到多高的频率？bumping封装呢？
接口是DDR3信号

作者: modengxian111 时间: 2022-12-13 11:24
500MHZ差不多，具体可以仿真

作者: Storm_change 时间: 2022-12-13 11:27
你可以参考DDR一般连的芯片的封装多少那些

作者: 旅行者_D 时间: 2023-8-10 01:25
具体看你信号的类型，如果是单端，打线封装可以做到2G，如果是差分信号，10G也是没有问题的，更高的速率没见过

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