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你以前是做手机硬件的？不是吧。问题很多，而且都是硬件工程师应该知道的。
# a3 B2 j) x% @: ?7 Q1，所有音频线都没保护好
: ^3 V% u( D2 B+ ~2，CLK也没保护好
' p( X) T: t* Z( K/ o1 e: i2 X/ g3，所有的阻抗线没保护好，且地不够，阻抗很难做出来3 A, d, W4 ^! r' a7 d) d) @) p/ v
4，VIA孔那么小，做出来板子成本会很高。
" `; o+ B3 Y4 s3 }5，VBAT在同一层绕了一圈，成一个回路了 `$ B i1 x8 _0 W+ {
6，RAMP很重要，不能有交叉
- G9 S% `& M; i7，射频PA部分地孔太少- E- [8 r' x5 j) n- C2 ~
8，馈点为什么不所有层都挖呢2 F* o9 O$ t1 |+ S* Q; o
9，BB的地没出来，上电会烫挂掉的1 W ~& C, k- `& H/ W4 z
10，BB的电源细了点吧
' O, X. g: J8 z$ [8 U2 C11，音频PA的VBAT最好从电池单独过来（VBAT最好都走星型）
' r+ a5 F3 j5 d: u12，表层走线多了点吧，特别是音频线
6 R. E8 y/ [- O: l- `。。。。。。。。。
5 j& I& f+ Q# U, H( K; O. b4 \5 @' t _/ C$ U% e2 d2 k; h
还需要多练。如果是第一次画，算不错了，加油！ |
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发表于 2012-2-28 20:31
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楼主
,多谢alexsun80指出我的不足之处，我会继续修改
,大家指出下小弟画的板子的不足之处吧
