EDA365电子论坛网

标题: 在一个平面上铺一层铜和铺两层铜,是两倍的关系还是说是一样的厚度? [打印本页]

作者: benben_IC    时间: 2022-12-12 10:02
标题: 在一个平面上铺一层铜和铺两层铜,是两倍的关系还是说是一样的厚度?
在一个平面上铺一层铜和铺两层铜,是两倍的关系还是说是一样的厚度?6 Z, E% b4 g6 J

作者: only1    时间: 2022-12-12 11:07
你铺再多层铜皮在光绘文件里还是一层阴影,具体铜箔厚度根据你对PCB供应商要求确定。具体要求载流量要求,可以查找对应的截面积和载流量的表格确定。再说大电流的PCB一般都是走很粗的线,很少灌铜处理。给你个办法,你导Gerber文件的时候去掉要求高的走线上的阻焊层,然后PCB回来以后自己上锡增加载流量。
. x) X- p) B/ ]
作者: james814    时间: 2022-12-12 11:15
PCB板上的任何一层的敷铜厚度都是在覆铜板制造时确定下来的。怎么会因为你的重复布线而增厚了呢?
8 J+ Z, B+ z# W+ |# C
作者: flipped    时间: 2022-12-12 11:22
要想过大电流,除了增加线宽,还可以通过开天窗的办法得到加锡层。% y; o7 M( U4 n2 ]# g& n6 g8 Z( @

作者: reminisce    时间: 2022-12-12 11:28
老兄看你PP厚度, 可以厚度不變,看你怎設計。
% N* {' a% q+ [( D7 P
作者: rendezvous    时间: 2022-12-12 11:37
要过大电流就开solder层,铺一层两层铜在板厂那边就是一层。1 Z5 d9 R! Y1 C; |& n





欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2