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标题: 双层板连接上下覆铜地的过孔分布有何要求？ [打印本页]

作者: Crash 时间: 2022-12-8 09:50
标题: 双层板连接上下覆铜地的过孔分布有何要求？
双层板连接上下覆铜地的过孔分布有何要求？

作者: big_gun 时间: 2022-12-8 11:09
一般来讲只是为了提高连通性的话，应该对分别没有太多要求。

作者: RGB_lamp 时间: 2022-12-8 13:55
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用层甚至6层PCB板，而显卡一般都在用了6层PCB板，很多高端显卡像nUIDIAGeForCe4Ti系列就采用了8层PCB板，这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上世会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。

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