Jack_凡 发表于 2022-12-8 09:11; j. x- p' g( k) I0 h
跟bump的pitch和圈数有关
句点608 发表于 2022-12-9 11:45. i& n# x1 b8 x, L
一般是怎样的关系呀?目前遇到的项目是单颗FC芯片,信号层数由内到外5层,不知道如何选择叠构,请大佬帮 ...
姽婳涟翩 发表于 2023-1-3 16:25
五圈的话一般8L就可以可以了,除非特别注意基板电性能,最多加到12层
旅行者_D 发表于 2023-8-10 01:29
看你的BUMP间距了,如果相邻BUMP之间能走2根线,通常情况下可以2圈一层
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