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标题: 请教一个电磁兼容问题 [打印本页]

作者: someone 时间: 2022-12-6 16:07
标题: 请教一个电磁兼容问题
用单片机做了一块数据编码模块，独立工作正常，现在要用于一个电磁环境及其恶劣的场合，有以下两个问题：
1、原来是两层板，有没有必要改成四层板？
2、接地如何处理？
板子装在一个封闭的金属外壳内，板子本身的地和金属机壳是应该连到一起还是分开？

作者: qian211111 时间: 2022-12-6 17:08
先拿去测试一下，不行就找出原因，作针对性整改

作者: replace 时间: 2022-12-6 17:15
一般两层板就可以了，当然四层板会更好，但首先是设计水平，一块良好的两层板设计的性能会强于甚至远远强于有设计问题的四层板。
PCB上的地回路设计主要讲究接地阻抗和接地噪声的控制，存在金属壳时通常会选择接通系统地，但也不能一概而论，要看你的设备用途特别是安规方面的要求。

作者: nocturne 时间: 2022-12-6 17:18
板子地和外壳肯定不能直接连接的，那样耐压肯定不行，一般可以通过一个高压瓷片电容连接

作者: 若思 时间: 2023-1-4 16:19
1，选两层板还是四层板，要看你的电路复杂程度，以及接地回路的长短。要考虑EMC问题，通常在设计时，尽可能的保证接地回路短，这样产生的辐射小。
2，PCB的接地与外壳的接地，建议分开。如果两个的接地连接到一起，PCB的电流会分流一部分到外壳上，产生辐射泄露。

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