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标题: Via 孔的数量多与少影响程度为何？ [打印本页]

作者: CRAZY_argentina 时间: 2022-12-6 10:43
标题: Via 孔的数量多与少影响程度为何？
想请问在 DC-DCConvertIC，在 IC 下方需要连接到地平面，透过 Via 连接到地平面，Via 孔的数量多与少影响程度为何？

作者: Dollche 时间: 2022-12-6 11:26
一般可以根据参考设计来设计．由于电流较大，可能需要一定数量的 Via.

作者: 风吹过后 时间: 2022-12-6 13:26
via孔指的是在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔。via孔也称金属化孔。

作者: RGB_lamp 时间: 2022-12-6 13:39
在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

作者: 架海梁心 时间: 2022-12-6 13:46
有两种：
通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔。
掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

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