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标题: 使用仪表放大器时，在器件层其周围还有必要覆铜吗 [打印本页]

作者: Crash 时间: 2022-12-1 10:21
标题: 使用仪表放大器时，在器件层其周围还有必要覆铜吗
请问在使用仪表放大器时关键的输入型号，我在器件层其周围还有必要覆铜吗，我在器件的底层已经覆铜了。还有仪表放大器的反馈电阻我是用直插的，引线就长了，换成贴片的电阻温漂和精度就达不到要求，请问该怎样处理。

作者: Maskman 时间: 2022-12-1 11:00
一般仪放芯片资料会有推荐的 Layout 的方法及图，可以参考。保证引线短和粗是必须的。选用贴片低精度的电阻还是直插高精度的电阻哪种好，得看具体调试的结果。

作者: Ele_insect 时间: 2022-12-1 13:27
不同地的单点连接：通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。
晶振附近的覆铜，电路中的晶振为高频发射源，要环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

作者: zhi_hui_zhou 时间: 2022-12-1 14:11
覆铜可减小地线阻抗，提高抗干扰能力。

作者: jack_are 时间: 2022-12-1 14:24
降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积。

作者: starskyuu 时间: 2022-12-1 16:20

Maskman 发表于 2022-12-1 11:00$ @ X4 Z' T# F5 B4 n
一般仪放芯片资料会有推荐的 Layout 的方法及图，可以参考。保证引线短和粗是必须的。选用贴片低精度的电阻 ...

对，一般数据表都有布局布线参考，可以参考上面的做

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