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标题: 贴片阻容的焊盘设计用SMD还是NSMD? [打印本页]

作者: super_micc 时间: 2022-11-30 15:44
标题: 贴片阻容的焊盘设计用SMD还是NSMD?
贴片阻容的焊盘设计用SMD还是NSMD? 0201--1206都用SMD有问题么？

作者: star530 时间: 2022-11-30 17:06
没有问题，SMD设计的焊垫形状一般会比较完整，因为它较不受线路(trace)走线的影响，建议small chip小零件与细间脚的焊垫要采用SMD设计上，如0402以下的电阻(resister)、电容(capacitor)、电感(inductor)、二极体(TVS diode)等零件，强烈建议0201及01005必须采用SMD焊垫设计。

作者: 架海梁心 时间: 2022-11-30 18:49
SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的的.

作者: aarom 时间: 2022-12-1 02:13
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作者: super_micc 时间: 2022-12-2 09:41

aarom 发表于 2022-12-1 02:13. n% T+ V/ K: y) d
SMD还是NSMD?- x% e7 U4 ?4 ~. l0 }& A
先說明一下...........在PCB製程上和打件名稱的差異.

感谢分享和解答

作者: frankyon 时间: 2022-12-4 11:52
NSMD比较常用

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