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标题: 电子设备热设计资料分享 [打印本页]
作者: 风吹过后    时间: 2022-11-30 10:13
标题: 电子设备热设计资料分享
电子设备热设计资料分享
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/ a/ @9 `4 |' V1 B第一章 电子设备热设计要求
, j, i- D! @/ ]! P第二章 冷却方法的选择 ! ~& D% c$ f  O, B3 |9 |4 h2 o
第三章 电子设备的自然冷却设计
- n1 t; x( u9 _+ Z8 o2 s9 c第四章 电子设备用肋片式散热器
+ I9 ^4 v4 Q' N. p8 N第五章 电子设备强迫空气冷却设计
6 x6 Z: N3 D& `' y# E第六章 热管散热器的设计
4 _4 h) T$ U  H8 [第七章 电子设备的热性能评价
- [% A$ V- x! G& O3 @第八章 计算流体及传热分析
0 ^( C+ P! n5 B# ?第九章 热设计实例
% v$ H3 u/ q: N3 s: ~( \" L9 `2 P6 W
热设计应满足设备可靠性的要求7 H* h3 y/ z, O7 o$ z" H
大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1，而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率，利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和功耗。" ^% h: J3 u1 F8 T# Z# h
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电子设备热设计.pdf

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作者: qq666888qqw    时间: 2022-11-30 11:18
过应力会导致失效
作者: VIC56    时间: 2022-11-30 13:09
过热一直是产品稳定可靠运行的大敌，热管理研发人员做产品论证和设计时，需要统筹照顾不同市场主体的需求，在性能指标和综合成本之间达到最佳平衡。
作者: STGing    时间: 2022-11-30 13:52
电子元器件基本上都会被温度这个参数影响，例如电阻的热噪声、三极管在温升影响下PN结电压降低、电容在高低温下容值不一致。
/ C; j9 r, `* b3 q8 i2 C灵活使用红外热像仪，研发人员可大幅提高散热设计各个环节的工作效率。
作者: Crash    时间: 2022-11-30 14:09
红外热像仪可对产品温度分布直观成像，帮助研发人员精准评估热分布，定位热负荷过大区域，让后续的散热设计更有针对性。



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