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标题: 背面金属化简要介绍 [打印本页]

作者: xiaoming11 时间: 2022-11-30 08:58
标题: 背面金属化简要介绍
背面金属化是物理气相淀积（PVD）的一种。它是在减薄后的芯片背面用物理的方法，使金属材料淀积在被镀芯片上的薄膜制备技术。背面金属化的制作可以降低器件的热阻、工作时散热和冷却；个别功率器件会在背面引出电极，使管芯电极具有良好的欧姆接触特性，焊接可靠，可提高产品可靠性。

作者: sand606 时间: 2022-11-30 09:15
这个正好想要了解一下

作者: Jack_凡 时间: 2022-11-30 09:36
111111111111111111111111111111111111

作者: zhangyi@ 时间: 2022-11-30 10:38
这个正好想要了解一下

作者: 瞪郜望源_21 时间: 2022-11-30 12:52
不错不错，很是专业和深度，内容含丰富，学习下

作者: ang01xin 时间: 2022-11-30 15:09
学习一下~~~谢谢分享~~~

作者: Get123 时间: 2022-12-1 17:51
背面金属化

作者: 瞪郜望源_21 时间: 2022-12-8 15:46
不错不错，很是一绝和美味，尝鲜一下

作者: 笨笨猪 时间: 2023-4-7 16:11
这个正好想要了解一下

作者: 火星撞地球1205 时间: 2023-6-29 12:28
洗不错

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