EDA365电子论坛网

标题: 高速多层 PCB 设计时，数字地和模拟地怎么区分？ [打印本页]

作者: CRAZY_argentina 时间: 2022-11-28 10:45
标题: 高速多层 PCB 设计时，数字地和模拟地怎么区分？
在高速多层 PCB 设计时，数字地和模拟地怎么区分？是根据器件的数据手册中说明的进行连接吗？

作者: RGB_lamp 时间: 2022-11-28 13:30
高速设计不用分数字地和模拟地。

作者: Maskman 时间: 2022-11-28 14:05
模块化的布局。将原理图封装导入layout后，首先先将板框导入，确定版型尺寸和位置。然后确定核心CPU的位置，可通过反复对比预布局确定。CPU确定后，其余接插件要根据其接线端位于CPU的方位来摆放于对应的板框边缘。其余电阻电容电感分别通过原理图对应模块分散布局。
技巧：选中原理图中模块，则对应pcb中元件点亮选中，分散后移动一起即可。如此反复则各个模块即可分开布局。

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)