- w5 S5 {9 A8 A' W! z% G2、光电子元器件机械完整性试验项目0 C; L/ X5 T: \, \
9 A7 W7 G! {+ Z6 w$ ?产品运输、使用中难免磕碰，即使被安装在设备上了，也极可能遇到风扇引起的振动。
机械冲击和振动就是针对产品可能碰到的各种不佳情况，提前做好预防与筛选工作。
) R2 w; z2 @1 y' G- ~
1、机械冲击：确定光电子器件能否适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。
2、变频振动：确定在规范频率范围内，振动对光电子器件各部件的影响。
3、热冲击：确定光电子器件，在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。
4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。
5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。
6、温度循环：确定光电子器件承受极高温度和极低温度的能力，以及极高温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。
7、恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。
8、高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。
6 w8 ]2 G, f: J/ N/ Q2 y/ R) T* M6 M* i" e' N
3、光电子元器件加速老化试验2 a* S4 P, d6 J4 ?# Z% e5 ^
, h. N& l D6 i* x* m& ~* @4 q
在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能，及接收和拒收，并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。
* I! \6 Q& h- `
1、高温加速老化：加速老化过程中的最基本环境应力是高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止。
2、恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似，应规定恒温试验样品数量和允许失效数。
3、变温试验：变化温度的高温加速老化试验，是定期按顺序逐步升高温度（如60℃、85℃和100℃）。
4、温度循环：除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外，温度循环还可对管电子器件进行加速老化。
温度循环的加速老化，目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化，而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明。
% @- K" z1 u, j
+ p. D( d0 A6 Y& i( k因此，光器件的可靠性其实是一个很复杂的系统工程。为提高光电子元器件的使用可靠性，须在元器件研发阶段、量产及出厂阶段做好相关可靠性测试、筛选等工作，由研发、生产、采购、质保、体系管理等多方面的参与，才能为提高电子产品可靠性提供坚实的保障。
0 E* l4 b7 L+ r. F, y' L: `2 T
$ \! k5 U, Z; B( z5 O& Z c+ U