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标题: 哪位知道iPhone4 PCB shielding can 侧面焊接这种技术 [打印本页]
作者: MENTOR北京    时间: 2012-2-22 16:38
标题: 哪位知道iPhone4 PCB shielding can 侧面焊接这种技术
哪位知道iPhone4 PCB shielding can 侧面焊接这种技术：
) k6 ~2 D4 u) v  f1.如何在PCB软件中画出侧面电镀的位置，及gerber数据形式
( v; C4 W, F9 y6 E" q1 M( T2 |+ |
+ U( Q6 C& Z  f3 b0 o2.在SMT过程中如何控制shielding can 的位置及如何刷锡膏% O5 D0 o8 c% p$ O
7 h" l# r- E( L
请高手解答
作者: shark4685    时间: 2012-2-22 17:08

' A! `) M) P. W" F$ \* m$ S1.设计文件里不用做任何设置，在制版的制作说明里注明，板边包金，在给出包金具体位置即可。
+ g4 A& r' h4 M9 P% l" s- `) v- r  ^2 G4 p( S
2.包金的板边在SMT可以实现刷锡膏，焊接，但是需要做夹具。
作者: MENTOR北京    时间: 2012-2-23 09:21
关于第二个问题，做夹具可以理解，但如何刷锡膏还是不太明白。再有，当夹具夹住屏蔽罩时，是与PCB板一起过炉吗？
作者: shark4685    时间: 2012-2-23 09:55
对于刷锡膏，其实有钢网就能刷，一起过锡炉才焊的上去。屏蔽罩焊接属于二次过炉。此时的pcb板应该属于半成品的PCBA.
作者: MENTOR北京    时间: 2012-2-23 10:39
正常的刷锡膏流程是夹具卡住PCB板，钢网平行紧贴置于PCB正上方，然后刮刀刮锡膏。但要往PCB侧边刮上锡膏流程就不太清楚了。目前手机的屏蔽罩与其它芯片和阻容感器件都是一次过炉的，没有进行二次过炉。
作者: shark4685    时间: 2012-2-23 11:04
本帖最后由 shark4685 于 2012-2-23 11:11 编辑 * y0 i: k) B" P: }3 W( J8 Y1 N4 X
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https://www.eda365.com/thread-37412-1-1.html
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1 A7 s& A) i9 G: {4 A* A1 X论坛里的iphone 主板图。
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作者: MENTOR北京    时间: 2012-2-23 11:13
其它都好理解，目前就对侧面焊接感兴趣。
作者: fuer649    时间: 2012-8-30 17:29
学习了
作者: 苏鲁锭    时间: 2012-8-31 16:33
以前听培训，讲师提到过侧面焊接，可是也从没想过该如何生产。。。。真是惭愧。。。
作者: 苏鲁锭    时间: 2012-8-31 16:41
能否把一堆板子摞起来，固定好，把侧面翻上来形成焊接面呢？, l, b5 P# G$ Z" Z7 l. \  b
1个板子1.6mm，一摞板子形成新的焊接面，来刷锡膏，贴片。4 P( A9 {  R5 f0 b+ V
刷锡膏——虽然形成新的焊接面，也可以按照需要在侧面焊接的器件位置乘以板子数量来做钢网，但是板厚总有误差吧，钢网能一直用在不同批次的板子上么？
3 ]/ y$ g* i* t4 ]! d; o: B7 ?* G* O贴片——器件坐标怎么弄呢？难道要在板子侧面设计出Mark点么？



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