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标题: molding cap的厚度会影响散热吗 [打印本页]

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作者: lenhung    时间: 2022-11-23 14:27
标题: molding cap的厚度会影响散热吗
请问各位大佬，芯片die表面到封装外壳面的厚度由100um厚度变为200um厚度，是否会使得RJC的值变大。影响散热

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作者: tutututut    时间: 2022-11-23 15:47
会影响散热

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作者: monarch_zen    时间: 2022-11-23 20:44
肯定会，

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作者: ang01xin    时间: 2022-11-24 09:18
会的，可以仿真对比下~但是厚度增加，材料可以调整下，选择高散热的~

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作者: delift    时间: 2022-11-24 10:26
塑封料厚度变大，从仿真上看热阻值反而会减小

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作者: 句点608    时间: 2022-11-29 12:22

delift 发表于 2022-11-24 10:26
' \+ r' T  ]" J+ o4 F0 K塑封料厚度变大，从仿真上看热阻值反而会减小

这是什么原因呀？能帮忙解释下吗

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作者: delift    时间: 2022-12-21 18:04

句点608 发表于 2022-11-29 12:22
这是什么原因呀？能帮忙解释下吗

我理解的是因为塑封料的热导率（0.98 W/m-K）要比空气的热导率（0.0267 W/m-K）更高，所以减薄compound会导致散热变差。

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