EDA365电子论坛网

标题: 求解，负片的地和电源层如何挖空？？如何走线？ [打印本页]

作者: eeicciee 时间: 2012-2-19 09:07
标题: 求解，负片的地和电源层如何挖空？？如何走线？
求解，负片的地和电源层如何挖空？？如何走线？谢谢

作者: adding 时间: 2012-2-19 21:56
负片的地层和电源层使用place---polygon pour cutout功能即可按照自己的需要进行挖空，但是负片的地层和电源层不能走信号线，只能使用place--line进行电源层的分割，line的宽度一般在20mil左右

作者: zhengzy 时间: 2012-2-20 11:39
直接贴块铜就是挖空，负片看到的不是铜看不到的才是铜。
电源平面和地平面不走线为好
也可以吧负片更为正片

作者: διαγρα 时间: 2012-2-20 20:38
学习学习

作者: hartley 时间: 2012-2-21 11:28
不如用中间层，作polygon，看着清清楚楚

作者: eeicciee 时间: 2012-2-21 11:34

zhengzy 发表于 2012-2-20 11:39
+ t; V$ \# `( _; y直接贴块铜就是挖空，负片看到的不是铜看不到的才是铜。) @, k# e9 i l/ G6 O& [. L
电源平面和地平面不走线为好
/ ^- B( J7 S% F1 D( g3 j1 b5 |也可以吧负片更为正 ...

跟Xulongjun说的一样。哈{:soso_e183:} {:soso_e183:}

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)