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标题: lead frame框架与die size的关系问题 [打印本页]

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作者: ximeilanmei    时间: 2022-11-15 09:42
标题: lead frame框架与die size的关系问题
芯片封装框架中的载体尺寸是 1740mm*1326mm  是不是表示这种封装能容纳的最大die size就是1740*1326 ？
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作者: Gothic15    时间: 2022-11-15 16:09
1740*1326mm, 有需要用这么大的载体不, 是um吧， 能否容纳最大的芯片size,是由芯片是否需要打地线，是用银胶还是DAF. 如需打地线, 载体尺寸单边最小需要留400um用于设计打线焊盘使用.

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作者: qq666888qqw    时间: 2022-11-15 16:28
没见过这么大的封装

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作者: 青藤门下一走狗    时间: 2024-10-28 17:04
好好好好好

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