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标题:
半导体封装形式介绍
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作者:
zxshunine
时间:
2022-11-9 08:43
标题:
半导体封装形式介绍
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电子产品是由半导体器件（集成电路和分立器
件 ） 、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部
分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分
立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来
连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显
示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件
是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有
“ 工业之米”的美称。
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7 [7 P- Y; _6 N0 i$ a* m
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作者:
句点608
时间:
2022-11-9 10:24
看看看
* y7 ^ s' G1 v. A: F
作者:
瞪郜望源_21
时间:
2022-11-9 11:32
不错不错，有料有深度，好好学习下
作者:
qq666888qqw
时间:
2022-11-9 13:17
半导体封装，包括先进封装吗
作者:
concoon
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2022-11-11 11:21
先学习学习，涨涨知识
- N2 Z( V" a9 D9 g' h
作者:
carriewu
时间:
2022-11-17 09:38
学习学习
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E02577
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2022-11-29 16:55
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作者:
liuguiliang
时间:
2023-1-4 16:55
不错不错，有料有深度，好好学习下
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Dc2024022229a
时间:
2024-5-7 15:16
感谢你的分享
作者:
新征程
时间:
2024-9-19 17:03
感谢分享！
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作者:
青藤门下一走狗
时间:
2024-11-21 12:00
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