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标题: 用PADS 画PCB,在灌铜的时候,总是不能覆满在焊盘上,而是用线连接? [打印本页]

作者: 232_com    时间: 2022-11-7 10:19
标题: 用PADS 画PCB,在灌铜的时候,总是不能覆满在焊盘上,而是用线连接?
用PADS 画PCB,在灌铜的时候,总是不能覆满在焊盘上,而是用线连接?# f. B! G* l6 z6 v

作者: only1    时间: 2022-11-7 11:03
因为焊盘不是圆的。; ]2 t8 U7 w" Z3 f

作者: james814    时间: 2022-11-7 11:11
在option-thermals里也设置好flood over vias 。3 Q) o+ H0 d# o) [" P

作者: flipped    时间: 2022-11-7 11:16
在Non_drilled thermals栏下,Pad shape改为Oval,并点选Flood over。3 k# |/ p8 S1 y% _8 m; x1 M6 U





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