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标题: LDMOS和GaN各有什么优劣势? [打印本页]

作者: BGo    时间: 2022-10-28 10:14
标题: LDMOS和GaN各有什么优劣势?
LDMOS和GaN各有什么优劣势?能理解成完全会是一个时代替换另一个时代吗?& ~1 s3 ^  [1 z0 F3 _1 M( {

作者: opipo    时间: 2022-10-28 13:06
AiRFast LDMOS功率晶体管提供了稳定性、增益和耐用性的完美结合。. ?4 M. F. F; X$ ?2 {
Airfast GaN器件主要面向多频带应用,减少了对大型、复杂甚至是多个无线基站需求; r9 {5 e0 U  s+ P7 H5 k1 h

作者: three    时间: 2022-10-28 14:58
在基站应用中,主要用于增强射频信号的PA有两种技术路线,一种是采用硅工艺的LDMOS(Laterally-Diffused Metal-Oxide Semiconductor,横向扩散MOS)技术,另外一种是基于三五族工艺的氮化镓(GaN)技术。GaN技术性能比LDMOS更好,非常适合5G高频应用的需求,不过价格相对更贵,而且在制造上还有一些难度,导致其产能有限。LDMOS技术稍显陈旧,有其局限性,但市场仍有需求。1 Z$ [9 H* q- q0 h) J& f0 r" h

作者: dsgh    时间: 2022-10-28 16:33
GaN晶体管的栅极长度一般在1微米及以上。当然有些厂商在开发90纳米及以下的工艺;  w6 }8 S* Z% y  c% w& T

4 `9 \2 z- x; o( _% Y+ p' @GaN厂商正在从4寸晶圆线(100mm)向6寸晶圆线(150mm)迁移,以降低成本。
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大多数射频GaN器件使用碳化硅(SiC)衬底。但也有数家厂商正在研究更有竞争力的硅衬底GaN。
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