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标题: 芯片生产工艺流程 [打印本页]

作者: monsterscvb 时间: 2022-10-27 15:19
标题: 芯片生产工艺流程
晶圆处理，晶圆针测，构装工序，测试工序

作者: jack_are 时间: 2022-10-27 15:51
1.晶圆涂膜；2.晶圆光刻显影；3.蚀刻；4.掺加杂质；5.晶圆测试；6.封装；7.测试；8.包装；9.机械打磨。

作者: shapeofyou888 时间: 2022-10-27 16:18
上海微的光刻机有消息了吗

作者: yinxiebang 时间: 2022-10-27 17:06
学习学习学习

作者: 瞪郜望源_21 时间: 2022-10-28 12:00
不错不错，很是美味和有料，尝鲜尝鲜

作者: dongjia323 时间: 2022-10-28 14:59
感谢分享，学习学习

作者: 来年花开 时间: 2022-10-31 13:11
学习学习

作者: robinzeng 时间: 2022-10-31 13:33
感谢分享

作者: robinzeng 时间: 2022-10-31 13:34
1.晶圆涂膜；2.晶圆光刻显影；3.蚀刻；4.掺加杂质；5.晶圆测试；6.封装；7.测试；8.包装；9.机械打磨。

作者: carriewu 时间: 2022-11-12 12:27
学习学习谢谢分享

作者: gumeng 时间: 2023-7-3 14:40
学习学习

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