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标题: 集成电路封装与测试 [打印本页]
作者: showmaker    时间: 2022-10-24 10:34
标题: 集成电路封装与测试

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作者: 瞪郜望源_21    时间: 2022-10-24 11:23
不错不错，有料和有味道，很是专业和深度，尝鲜下
作者: fantasyqqq    时间: 2022-10-24 13:09
SOP封装、BGA封装
作者: shapeofyou888    时间: 2022-10-24 18:31
封装测试
作者: enforce    时间: 2022-10-27 08:39
谢谢分享，学习学习- u3 J9 @% ~- v% o% X, J$ O
作者: 句点608    时间: 2022-11-7 14:56
怎么看完整版资料呀8 U* z, G" N( ~
作者: 句点608    时间: 2022-11-7 16:49
FCBGA的有人做吗？
作者: 句点608    时间: 2022-11-8 10:37
fantasyqqq 发表于 2022-10-24 13:09
4 y# c9 W! ~8 `% u3 K3 N1 E4 _, ASOP封装、BGA封装

' ^, p  T  N  S" z% e( e- v% |里面有相关BGA封装的资料吗？8 u- F9 s0 s3 }. U+ a
作者: 达瓦里希    时间: 2022-11-11 16:22
学习学习



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