标题: SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具的区别 [打印本页] 作者: 占文婷 时间: 2022-10-21 11:14 标题: SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具的区别 请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？ 只设计封装基板，用哪个更好？如果只是画Wire bonding图应该创建什么文件？5 ^3 \1 }4 U ?* ~+ r5 L a7 n9 S
两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？ 6 y* k/ x4 i2 f6 n如下图，利用Package designer新建工程创建单芯片的Wire Bonding图，应该选择哪种类型？求大神指教. ^+ S5 P* n: U, i
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& g8 `9 [- T* }* ^ P. @5 v 作者: li205212021 时间: 2022-10-21 13:40
APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement . 6 ^4 B# A( v3 l; [SIP (System in package ) --> Especially for stacked DIE with passive components .作者: zhanxing1988 时间: 2023-2-7 14:05
同问，一楼回答的还是不懂啊