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标题: Cadence SIP键合线设置 [打印本页]

作者: 占文婷 时间: 2022-10-21 09:40
标题: Cadence SIP键合线设置
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-10-21 13:56 编辑

引线键合：是一种封装中常见的芯片与连接的方式，包括finger和wire其线的属性一般为金，铜或者银建立键合线需要设定键合线的限制条件，设置键合线的线型，添加键合线，修改键合线的设置等. 在Cadence SIP模块里的线型设定：1.选择线2.添加线3.编辑线4.设置线Orientation有四种Bond finger方向的设置方法：
▷ Aligned with wire表示所有的Bond finger与键合线的旋转角度一致。
▷ Orthogonal to DIE Side表示所有的Bond finger要与芯片边的方向垂直。
▷ Orthogonal to Guide表示所有的Bond finger要与引导线的方向垂直。
▷ Pivoting Ortho to Guide与Orthogonal to Guide的设置方法一致，区别就在于此种方式适用于键合线打线区域超出了Bond finger的范围情况。

Cadence SIP 键合线设置.pdf

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作者: unfaithful2021 时间: 2022-10-21 14:12
引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

作者: ang01xin 时间: 2022-10-24 21:40
学习一下~~~~~~~~

作者: yinqiang538 时间: 2023-7-5 20:22
好好好

作者: yinqiang538 时间: 2023-7-6 20:46
好好好

作者: yinqiang538 时间: 2023-7-10 09:57
哈哈哈哈哈哈

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