EDA365电子论坛网

标题: PCB上的布线都需要注意些什么? [打印本页]
作者: Roof0102    时间: 2022-10-18 11:15
标题: PCB上的布线都需要注意些什么?
PCB上的布线都需要注意些什么?
作者: oewqe    时间: 2022-10-18 13:09
1.安规距离, K3 t/ _0 ]- w. w
2.线的载流能力
7 b( ^* v5 k- N3.功率线与信号线之间隔离% Y8 l2 Q9 q% R( y
4.还有一些制板的工艺要求（比如线与板间距离,线与机械孔之间距离等等啦）' j8 A' ]3 X% M: a
如果只是布线的注意事项，主要的也就上面的几条，当然还有一些其他的细节事项。如果你问的还有布板的注意事项，那就多了，不是几句话能说清楚的! M6 C& U- G) J) i, G5 W
作者: choose521    时间: 2022-10-18 14:27
(1) 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。* G/ v3 D) d! g- R- b, Y
(2) 印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时．通过2A 的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm 可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
" A4 D6 q4 ]1 N4 g, Q7 s(3) 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。& ^8 x+ g" \, J
作者: Jame33    时间: 2022-10-18 14:49
印制线路板的走线原则：
2 B2 r* n! _4 p印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合。2 b- C/ W( t$ P( B+ \/ l7 o
板布局遵循的原则：  d2 W; D* n! m+ v8 O0 l
印制线路板上的元器件放置的通常顺序：
3 t% j, O+ @1 R, h) R放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； ??
7 S* K: L  D) n$ j7 R$ E+ r" B' V放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 放置小器件。
3 p4 S' N+ ^* k9 F8 p: Q元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
+ d# |" s7 }# Y+ N3 G' @7 P高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000V时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。6 Y: f# u, q/ H2 Z' [- A
作者: 嚼出西哈范    时间: 2022-10-18 16:28
多了，最好问具体的问题
作者: 糍粑i    时间: 2022-10-18 16:45
问的太广了，就比如问你今天晚上吃什么才可以吃饱一样。



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2