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标题: 塑封集成电路环境试验前预处理 [打印本页]
作者: monsterscvb    时间: 2022-10-14 09:51
标题: 塑封集成电路环境试验前预处理
JEDEC ： JESD22A-113《非气密表面贴装器件可靠性试验前的预处理》; z3 A  u6 P, b

6 F! O3 W* w; d' S8 x" i) yIEC： ： IEC 60749-30:2005《半导体器件 机械和环境试验方法 第30部分：非气密封装表面贴装器件可靠性试验前的预处理》0 \  i% N$ y- P6 ?6 Y' z/ |
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电子四院的，塑封集成电路环境试验前预处理! A3 i+ R  ]4 T. [3 z! b: s
希望对大家有帮助/ v$ Y3 P; p  s- L( Q0 W

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作者: 瞪郜望源_21    时间: 2022-10-14 10:53
哦，真是不错，比较新的资料，很是全面和深度，很有探究的必要
作者: qq666888qqw    时间: 2022-10-14 13:07
塑封集成电路
作者: lgj0810    时间: 2022-10-14 16:47
precon
作者: Gothic15    时间: 2022-10-16 14:47
学习一下，感谢分享!! U$ \7 z5 J/ T4 x9 i" L
作者: lgj0810    时间: 2022-10-18 11:01
电子四院的，塑封集成电路环境试验前预处理
作者: wdyEDA365    时间: 2023-1-4 22:42
666
作者: Dc2024050613a    时间: 2024-6-25 09:16
不错的资料



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