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标题:
集成电路封装技术分享
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作者:
dancemonkey
时间:
2022-10-11 13:29
标题:
集成电路封装技术分享
目录
% @9 W& j7 f; x( {7 E" n! b
一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地
2 ?2 J; z# k- u; _5 O6 Z) h
二、IC封装的作用和类型
1 c, C' o* L/ \4 j$ y i
三、IC封装的发展趋势
2 D. {5 I4 e4 v4 X) _8 ~) U
四、IC封装的基本工艺
& d$ Q4 u9 A' W! I+ S" K
五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP
1 A7 k9 q! e* Y% }3 U
六、封装的选择和设计
$ x9 a+ K9 I) w6 b
七、微电子封装缩略词
* ^/ q8 b$ x4 ?( r8 J, C8 h2 \ g
Z1 C& }6 i6 ~
3 c. S9 a: m6 V4 t, j
6 Z3 `8 z' A w. ^) a2 A" H
, b5 d3 T; ~6 t6 v
作者:
virout
时间:
2022-10-11 15:13
感谢分享！顶顶顶！
作者:
tutututut
时间:
2022-10-11 15:42
这两天都拉黑好多家企业了
作者:
瞪郜望源_21
时间:
2022-10-12 10:54
不错不错，写的很是专业和深度，内容很有实战价值，值得深究
作者:
hellolby
时间:
2022-10-12 14:30
感谢分享，很有帮助！谢谢！
作者:
占文婷
时间:
2022-10-20 09:28
好好学习，天天向上
# V" | \3 ]5 m! a) X4 {
作者:
达瓦里希
时间:
2022-11-11 16:16
学习学习
作者:
anyhao
时间:
2022-12-8 14:37
内容不错值得学习
1 w$ t" ^ f- H+ {. P( a
作者:
Lokiovo
时间:
2023-1-15 11:52
6
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