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标题: Gold bump到die 边缘的最小距离是多少 [打印本页]

作者: 蔷薇123 时间: 2022-9-29 14:40
标题: Gold bump到die 边缘的最小距离是多少
我们现在有一款RFID芯片，面积只有400*400，gold bump UBM size是60um, 现在想把UBM边缘到die的边缘的最小距离能做到多少

作者: Get123 时间: 2022-9-29 16:13
厂家不同工艺不同，constraint也不同

作者: bekindasd 时间: 2022-9-29 17:56
本帖最后由 bekindasd 于 2022-9-29 17:58 编辑

每家的要求不一样

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