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标题: 求教一个QFN如何提高焊接良品率 [打印本页]

作者: ugqy 时间: 2012-1-10 16:01
标题: 求教一个QFN如何提高焊接良品率
请教各位高手：
现在有一个双排的QFN芯片，pin间距0.5mm pad尺寸0.5*0.15mm。
而又必须在Pin间走出一根信号线。

在工厂焊接中虚焊，偏移等不良情况很多，和PCB板厂沟通后 PAD尺寸最多只能做到0.18mm的宽度。
是否能够在焊接中使用某种方法尽量避免不良率。
谢谢！

作者: szkalwa 时间: 2012-1-13 13:56
这个封装很变态的说

我以前也做一个类似你这样的设计，结果打样还行，生产就不良率高的很（1.5K有100多不良！），后来还是解决了，就是要仔细点，工厂做贴片的都得要有成熟的经验

EMLF-132.JPG (63.26 KB, 下载次数: 17)

作者: ugqy 时间: 2012-1-13 16:17

szkalwa 发表于 2012-1-13 13:56
% p6 i" Y; Y1 H. T$ X; @* N这个封装很变态的说5 @$ k9 H9 z. x& } `) r+ j6 Y
我以前也做一个类似你这样的设计，结果打样还行，生产就不良率高的很（1.5K有100多不 ...

请问如何解决的呢？

作者: szkalwa 时间: 2012-1-14 16:25
晕，工厂现放假了。年后问到了再回答你吧

作者: well 时间: 2012-3-2 10:40
求解决方法！

作者: 春秋。闲庭信步 时间: 2012-4-7 16:22
解决么有？

作者: ugqy 时间: 2012-4-8 22:32

春秋。闲庭信步发表于 2012-4-7 16:22
9 R* S) Z! }( ], n9 |解决么有？

么有解决~

作者: ugqy 时间: 2012-4-16 17:43
UP 没人知道么。。。

作者: woaiwojia 时间: 2012-4-16 20:58
这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我想最好的办法就只能从刚网开孔和回流炉温去改善了

作者: ugqy 时间: 2012-4-18 15:17

woaiwojia 发表于 2012-4-16 20:58
2 o% B9 m6 N7 j这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我 ...

应该是空焊虚焊的较多。

作者: ugqy 时间: 2012-5-23 09:45
顶上去还没解决，继续求高手帮忙！

作者: wengyuan 时间: 2012-7-10 15:40
降低钢网厚度

作者: ugqy 时间: 2012-10-18 16:59
顶顶
继续寻求解决方法

作者: muna 时间: 2012-11-16 16:07
顶顶
继续寻求解决方法

作者: ybhlove 时间: 2012-11-22 20:02
钢网用0.08mm的，印刷机后架个SPI，基本上空焊啥啥的都在贴片前卡下来

。

作者: 小精灵 时间: 2013-6-5 17:07
我们也有个这样变态的封装，采取的是保证两个焊盘之间的间隙不变，焊盘对端延长的方法

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