EDA365电子论坛网

标题: 为什么电路板需要打很多过地孔，特别是射频和通讯模块旁边。 [打印本页]

作者: nocturne 时间: 2022-9-26 12:19
标题: 为什么电路板需要打很多过地孔，特别是射频和通讯模块旁边。
本帖最后由 nocturne 于 2022-9-26 13:07 编辑

看到很多的板子上都存在很多过地孔，而且在射频和通讯模块旁边存在大量过地孔，这样的目的和原因是什么？有一种说法是过地孔能够抗干扰，不知道为什么？

作者: dream123 时间: 2022-9-26 13:20
一般周围一圈过孔铺地，主要起到屏蔽干扰作用；我们有些加金属屏蔽壳有点类似这个，都是起到屏蔽外界干扰作用！

作者: replace 时间: 2022-9-26 13:28
高频比较复杂，估计：一是屏蔽，减少相互干扰；二是增加了覆铜积，为散热，特别对于高频放大有利。

作者: qian211111 时间: 2022-9-26 13:34
增大地回路，使电势更快降低到gnd，减小反射

作者: BredZhong 时间: 2022-10-4 10:34
樓上正解，其一增加 GND 的為準，使RF元件都可以擁有良好的GND。其二增加增加屏蔽和隔離度，使同平面的走線不干擾RF區域。其三，維持良好的散熱效果，使功率較大時可以維持較好的特性而不會熱損耗。

作者: vzs1by 时间: 2022-10-4 10:44
类似同轴线的结构，减小EMI。

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)