EDA365电子论坛网

标题: 请教一个Pads layout，热焊盘设置过孔覆盖的问题 [打印本页]

作者: Mr_kang 时间: 2022-9-19 10:17
标题: 请教一个Pads layout，热焊盘设置过孔覆盖的问题
我把热焊盘都设置成过孔覆盖，结果铺铜之后发现我打的过孔全部被绿油覆盖住了。元器件的GND引脚也被全部覆盖了。请问这样的话过孔是不是就被堵住，top层和bottom层就不相连了？另外元件的GND引脚被覆盖的话，是不是元件就焊不上去了？

作者: only1 时间: 2022-9-19 11:04
根本就不是你想像的这样，打孔不需要热焊盘更好。

作者: james814 时间: 2022-9-19 11:13
最好还是采用热焊盘形式，否则做好板子后，如果板子大面积连接铺铜的就会很难手工焊接，散热太快了。

作者: flipped 时间: 2022-9-19 11:23
过孔覆盖的作用就用不在阻焊层上开口了，这样做出的pcb过孔上是被绿油盖住的，常用过防止过孔在过波峰焊时挂锡短路。

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)