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标题: 大面积flood pour的时候PAD为什么不上铜？ [打印本页]
作者: robert-pcb    时间: 2011-12-8 15:39
标题: 大面积flood pour的时候PAD为什么不上铜？
+ v  X) J# W/ Y' w* L9 J
如图所示白色高亮部分是GND，我在大面积敷铜时小的PAD能铺上（设置如图所示），但大一点的PAD就成了连线方式了。我想所有的PAD都直接全部铺上铜，这个哪里设置？
作者: wongshuai    时间: 2011-12-8 16:14
作者: szsunliqian    时间: 2011-12-8 16:19
左面是直插件的焊盘的Termals的设置，右面为SMD元件的Thermals的设置，* D1 Y9 x0 Z4 e: |: V" F& I4 s3 H  V
6 d+ Q* w$ \" ^" o% T7 H+ I1 B
你图片中的SMD元件方形焊盘为Flood Over设置，饭矩形长方形PAD应该没有设为Flood Over的形式。按照下图的方法设置：
8 w( E2 R4 H) k# Y
, j1 k: ]  [1 s% f' H" s7 ?- U, n
作者: hujzh888    时间: 2011-12-8 17:34
这是由于IC的PIN较近，而选的灌铜拉线是45度方向，如果上铜的话就会与上下脚间产生间距错误。这时要自己拉线出来或者采用其他模式就可以上铜。6 T: h4 U: a8 u) c
作者: rkchip    时间: 2011-12-30 17:19
{:soso_e128:}pad shape 选项框中的所有 设置到Flood over 即可
作者: caiyongsheng    时间: 2011-12-30 22:16
3楼讲的很清楚。
作者: gzgl153    时间: 2011-12-31 09:37
楼主应该也是按三楼一样设置了，要不电容的接地就不是全铺铜了。铺铜与引脚的间距设小一点也许能铺上，再铺不上直接拉线出来打孔，拉粗一点就可以啦，我都是这么做的
作者: gzgl153    时间: 2011-12-31 09:39
另外：楼主的电容电阻封装做的是正方形的？貌似不标准哦
作者: gzgl153    时间: 2011-12-31 09:40
gzgl153 发表于 2011-12-31 09:39
1 p& l4 \9 R4 _/ b% k另外：楼主的电容电阻封装做的是正方形的？貌似不标准哦
6 C: j, d$ |% F. ]7 [
我说的是焊盘
作者: huqiming588    时间: 2011-12-31 12:54
gzgl153 发表于 2011-12-31 09:40 , f  V& v8 U/ y- c9 k( D
我说的是焊盘

6 @0 \" i2 J$ B! f焊盘是方形的，不是圆形的，你自己再看看楼上几位的截图！他们已经说的很清楚了！
作者: gzgl153    时间: 2011-12-31 13:43
huqiming588 发表于 2011-12-31 12:54
6 ]- ^# [$ E% n" |& l8 L焊盘是方形的，不是圆形的，你自己再看看楼上几位的截图！他们已经说的很清楚了！

* Y3 C# j4 i$ {: D# [呵呵，你所答非我所说也。我只是提醒楼主他的电容电阻的焊盘做的不怎么标准，又不是说他为什么铺不上铜。
/ U9 ^8 X. t" C4 [$ W1 D- I! u
作者: lcfcl    时间: 2011-12-31 14:06
不错，谢谢
作者: elcoteqcaoming    时间: 2012-1-3 18:34
作者: JIMDENG    时间: 2012-8-1 13:31
间距设小一些
作者: vera    时间: 2012-8-1 15:20
所以形状的焊盘都选择Flood over即可.
作者: olina813    时间: 2012-8-3 23:04
3楼讲的很清楚
作者: ciduse    时间: 2012-8-5 00:59
学习了，谢谢高人



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