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标题: HDI 8层板下方有一块单极天线区域各层都没有铜皮,但是上面却钻的很多小通孔,何故? [打印本页]

作者: dallacsu    时间: 2011-12-5 16:09
标题: HDI 8层板下方有一块单极天线区域各层都没有铜皮,但是上面却钻的很多小通孔,何故?
如题,求解。谢谢。
作者: shareglee66    时间: 2011-12-5 17:04
有图片吗?
作者: dallacsu    时间: 2011-12-5 17:38
shareglee66 发表于 2011-12-5 17:04 0 P; K! R$ s" o* J$ b5 r# q- o
有图片吗?
2 w' E" p9 _4 G6 N9 n8 v

作者: dzwinner    时间: 2011-12-28 17:13
你怎么知道各层都没有铜皮呢?这种那个肯定有
作者: skatecom    时间: 2012-1-8 09:29
难道是用来排气用的?
- \  i+ B' I/ z# L呵呵
作者: BQPCB    时间: 2012-4-6 15:39
用来散热的
作者: dallacsu    时间: 2012-4-6 19:33
BQPCB 发表于 2012-4-6 15:39
* z( U4 b: b  w0 s% p用来散热的
9 r  X3 N" H! C6 ^7 ?) P  W5 H1 M% f
散什么热?是制板过程中还是在手机使用中??愿闻其详!{:soso_e114:}
作者: BQPCB    时间: 2012-4-10 11:17
dallacsu 发表于 2012-4-6 19:33
  v7 f  X: K6 [' F# V0 B7 O/ R; i散什么热?是制板过程中还是在手机使用中??愿闻其详!

& H2 @, Z" T( g" p" P: s; \2 @, X+ q我是做PCB板的,之前我有个客户也有你说的这种情况,我问过他,他说这些小通孔是用来散热用的,这些小孔可以做成金属化孔也可以做成非金属化孔。因为长时间工作会使PCB板发热,所以用这些小孔来散热用的,这样避免PCB板过度发热而影响机械故障和PCB板的使用寿命。如果是手机我想应该也是同样的原理吧!手机如果通话时间长了也会发热发烫吧!
作者: navy1234    时间: 2012-4-11 09:06
最好去看一下结构方面的,也有可能有一个功率很大的器件,产生很多热通过这些孔,空气容易对流;从而散热快
作者: BQPCB    时间: 2012-4-11 14:45
有需要加工pcb板的请联系我,上海杉祺电子   于都贤  18721153138   QQ:105235516  M& E4 \* n4 x/ n
邮箱:ydxpcb@163.com
作者: alexsun80    时间: 2012-6-12 17:25
不是散热的,因为一般馈点这里不会有太大的热量。
/ S* |5 ^$ `# _. Q+ W& }3 S6 e' L这些小孔应该是固定那块铜皮用的。这么大块铜皮,而且基本上是孤立的,如果需要在上面焊接,那么很容易把这个铜皮拉掉。所以打上孔,固定。
作者: dallacsu    时间: 2012-6-19 17:35
alexsun80 发表于 2012-6-12 17:25 8 j: d$ E1 J0 X
不是散热的,因为一般馈点这里不会有太大的热量。3 J" J2 G' H3 m" H6 V1 R
这些小孔应该是固定那块铜皮用的。这么大块铜皮,而且基 ...
8 e6 s1 C9 R/ D$ M8 ?7 ?
红色框中是没有铜皮的,那些孔如何固定啊?{:soso_e132:}




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