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标题: 各层Copper 中Dielectric Fill 怎么设定比较合理 [打印本页]
作者: hill219    时间: 2022-9-16 11:57
标题: 各层Copper 中Dielectric Fill 怎么设定比较合理
请问版上高手们，有人知道各层Copper中DielectricFill 怎么设定比较合理，因为我的板子FR4用了三种不同的材质?  如附件

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作者: dzkcool    时间: 2022-9-16 13:37
一般是填对应pp的材料
作者: hill219    时间: 2022-9-16 13:59
dzkcool 发表于 2022-9-16 13:37
7 X4 t( [* h2 L8 q( [  p$ ]+ E5 F% }一般是填对应pp的材料
- ]" }0 Q  {; t" [: H: ^2 W1 y
还是不太懂  请问例如layer 2 上下分别是IT_158BS_1080 和IT_158BS_7628
那Layer2的DielectricFill 是哪个?  
谢谢

" q1 a% E2 |# T& ^- j9 k1 P) F
作者: 风车车等风    时间: 2022-9-16 18:00
只画板的话，一般只改介电常数就行，就能计算阻抗延时。要仿真的话才修改材料，因为有的仿真软件只会识别板材，介电常数会恢复默认
作者: lxx998645    时间: 2022-9-16 18:17
+ p, h/ T' A" j# \7 T( D
一般是填对应pp的材料
作者: hill219    时间: 2022-9-23 14:39
风车车等风 发表于 2022-9-16 18:00
* ]/ c( W3 H8 O/ c只画板的话，一般只改介电常数就行，就能计算阻抗延时。要仿真的话才修改材料，因为有的仿真软件只会识别板 ...
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还是不太懂  那在layer 2 上下分别是IT_158BS_1080和IT_158BS_7628那Layer2的DielectricFill是哪个
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作者: 风车车等风    时间: 2022-9-24 10:36
hill219 发表于 2022-9-23 14:39& h* z: b6 ]" p3 z7 d- |$ Y
还是不太懂  那在layer 2 上下分别是IT_158BS_1080和IT_158BS_7628那Layer2的DielectricFill是哪个

7 I) G( |# s: a& N, S一般来说层叠是 PP~core~PP...交替叠的。比如一个简单的4层板（1-pp-2-core-3-pp-4），2层是铜皮（介质填充就选相邻层的PP，即1-2之间的材料）。话说SIwave这一栏不是自动填的吗？) S& y; \+ \( F
作者: hill219    时间: 2022-9-27 08:51
风车车等风 发表于 2022-9-24 10:36! {- T& p3 a% g0 I
一般来说层叠是 PP~core~PP...交替叠的。比如一个简单的4层板（1-pp-2-core-3-pp-4），2层是铜皮（介质填 ...
( T. t4 z4 W0 H" u) M- y1 ~
感谢你的回复  那像我的例子8 层板在第二层相邻2种PP 你觉得要用哪种会比较合理 (在第二层 上面PP  还是下面PP)
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再次感谢你热心回复

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作者: 风车车等风    时间: 2022-9-27 18:30
hill219 发表于 2022-9-27 08:512 A1 G5 W, {& \
感谢你的回复  那像我的例子8 层板在第二层相邻2种PP 你觉得要用哪种会比较合理 (在第二层 上面PP  还是 ...
4 V; N' @) n7 c1 R" I% w$ |
L2填 上面pp
作者: 风车车等风    时间: 2022-9-27 18:32
hill219 发表于 2022-9-27 08:51
  M/ ~" U! m! g9 G感谢你的回复  那像我的例子8 层板在第二层相邻2种PP 你觉得要用哪种会比较合理 (在第二层 上面PP  还是 ...
$ c/ o0 V- r6 g! _6 ]) l. z' L6 Z
射频板，如果罗杰斯类板材，1-2层就是core，2-3才是pp。。如果一阶盲埋，有可能1-2，2-3都是pp
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作者: hill219    时间: 2022-9-29 09:32
风车车等风 发表于 2022-9-27 18:32
( h# @* f8 G0 W6 L射频板，如果罗杰斯类板材，1-2层就是core，2-3才是pp。。如果一阶盲埋，有可能1-2，2-3都是pp
2 A1 }  K! o( ?
好的了解  谢谢你热心回复
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作者: SkyerD    时间: 2024-4-25 00:24
top, bottom 层应该fill 空气 或者soldermask 之类，不应该是FR4



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