EDA365电子论坛网

标题: 关于铺铜和打孔对于过电流能力的疑问 [打印本页]

作者: 冷风吹 时间: 2022-9-15 11:43
标题: 关于铺铜和打孔对于过电流能力的疑问
本帖最后由冷风吹于 2022-9-15 11:46 编辑

如图所示：同样一个电感，比如需要打三个过孔和别的地方的铜皮进行连接。
那么第一种铜皮和过孔的方式和第二种方式，哪一种过电流能力更强？

123.png (17.94 KB, 下载次数: 4)

作者: 糍粑i 时间: 2022-9-15 12:26
都是一样的，最小铜皮处不要小于焊盘就可以，对于过孔通流下面那种更好。

作者: xiaoyanz 时间: 2022-9-15 13:31
此处差别不大，主要看铜皮的宽度，孔径及孔数量的多少来判断载流能力，当然孔距离焊盘越近回路会越短压降越小。

作者: Altair10 时间: 2022-9-24 09:37
过流能力跟温升也有关系，不只是取决于铜皮。

作者: DING 时间: 2022-9-24 12:15
第二种

作者: shineysunwxy 时间: 2022-9-26 17:13
第二种更好，过孔数量一定的情况下，过孔处到焊盘之间的这段铜皮越宽，过流能力越强，至于焊盘，不用考虑，因为会有焊锡增加过流能力

作者: killer00 时间: 2022-9-27 08:41
下面的那个比较好，走线电流大

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)