EDA365电子论坛网

标题: 请教高手关于制作焊盘的问题 [打印本页]

作者: chengxiaoyang 时间: 2011-11-16 16:59
标题: 请教高手关于制作焊盘的问题
现在有一个疑问:我在用ALLEGRO 设计PCB的时候,制作通空焊盘是都要设置:Regular Pad,Thermal Relif,Anti Pad.但是Thermal Relif,Anti Pad都是用于负片的，如果我的PCB不使用负片，连电源和地层也用正片，那我是不是在设置通孔焊盘时就不用设置Thermal Relif,Anti Pad选项，直接将Thermal Relif,Anti Pad设为NULL。
请高手指教。

作者: yhsailman 时间: 2011-11-17 00:11
是的如果你全部用正片 Thermal Relif和Anti Pad 可以不设置是不会出错的！所以表贴元件的焊盘很多都没
Thermal Relif和Anti Pad，因为top和bot一般都是正片！不过电源和地层还是请看清楚因为正片确实在这两层用的少！

作者: 819535006 时间: 2011-11-17 08:36
是的。
不过你出gerber的时候要设置一下，还有叠层的时候，设置为conductor，其他的未发现不一样的地方。

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)