EDA365电子论坛网
标题:
手机屏FPC焊接到PCBA上,有几种焊接方法?各用什么工具/设备?各有什么优缺点?
[打印本页]
作者:
rendezvous
时间:
2022-8-4 15:38
标题:
手机屏FPC焊接到PCBA上,有几种焊接方法?各用什么工具/设备?各有什么优缺点?
手机屏FPC焊接到PCBA上,有几种焊接方法?各用什么工具/设备?各有什么优缺点?
6 q2 D4 K9 {, Q
作者:
bfhbdghr
时间:
2022-8-4 16:39
一般是手工拖焊,用烙铁,速度快,需要熟练工人,质量不稳定。
. f+ m. a" g' b& _" v2 }: T w! `
作者:
cghndnjd
时间:
2022-8-4 16:52
压焊机对PCB的焊盘镀层有特殊要求,速度慢,设备贵,质量稳定。
8 W( q, d" l( f0 O3 U" ^ T3 m
作者:
cxhhqz
时间:
2022-8-25 10:35
手机屏FPC和玻璃之间用ACF bonding连接;手机FPC和手机主板之间一般用BTB连接器连接,很早期也有用ZIF连接器的。
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2