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标题: 请问封装厂在打线的时候是如何定位PAD位置 [打印本页]
作者: heennrryy    时间: 2022-8-2 10:32
标题: 请问封装厂在打线的时候是如何定位PAD位置
目前在做一个mpw项目，一个座位可以放两颗芯片，请问写管脚图的时候原点选A还是B？外圈黄色示意为划片槽，内部浅黄为实际芯片4 Q, D. O- {* \$ ~
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作者: tutututut    时间: 2022-8-2 13:11
你做封装时 会要求你提供netlist，里面包含芯片pad 坐标，会以那个为准



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