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标题: VIA双面开窗是出于什么考虑呢？ [打印本页]
作者: weixiongnt    时间: 2011-11-14 10:17
标题: VIA双面开窗是出于什么考虑呢？
本帖最后由 weixiongnt 于 2011-11-14 10:18 编辑
3 }1 z* G/ Y, N$ [' F" n- Z8 b! H: M) q0 d! P3 a
& f" M0 K; P0 `! U  R7 j, _8 V
: N3 r& M( A1 T8 |$ B
如图
作者: weixiongnt    时间: 2011-11-14 10:24
这样设计实际的PCB板的VIA会显露在板面而得不到阻焊绿漆的保护
作者: jimmy    时间: 2011-11-14 10:52
很容易造成短路./ Z8 p/ Y/ O, A! m' k, b2 H  ?
" T' h/ |5 ]' ], d  P( e
双面开窗是为了测试方便吧,比如加飞线.
作者: longzhiming    时间: 2011-11-14 11:00
不小心开的,本意是不想开
作者: weixiongnt    时间: 2011-11-14 11:02
我怀疑是出Gerber时的误操作
; V. D: F$ ~9 b; f( y而回复是：设计要求+ k* G- F2 n( r/ L5 p- S4 o
至于什么“设计要求”没有透露
作者: 哈比    时间: 2011-11-14 12:34
这样肯定容易短路咯，VIA建错了，没什么意义~
作者: superlish    时间: 2011-11-14 12:55
BGA开的是小窗吧  8 z( R1 K; `; i$ u6 R
1、可以方便测试吧
+ S; d* ?' }1 S  Q8 B4 n; j5 V2、听说可以防止板子过热时爆孔 （孔有空气塞不好的话 ）
6 |) d, l9 ?6 u* f3、......（不知道了 闪~~）
/ n+ W) G4 |2 Q
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-11-14 15:31
工艺方面就是防爆孔，爆孔会产生多余物（阻焊碎片），要过波峰的；过孔较大的板子有可能产生此种情况。



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